項目名稱(chēng)：深科技東莞發(fā)展集成電路先進(jìn)封測和模組生產(chǎn)外殼注塑項目
建設單位：東莞長(cháng)城開(kāi)發(fā)科技有限公司
建設地點(diǎn)：東莞市虎門(mén)鎮中國電子東莞產(chǎn)業(yè)基地
項目概況： 東莞長(cháng)城開(kāi)發(fā)科技有限公司，統一社會(huì )信用代碼為91441900576440041N，位于東莞市虎門(mén)鎮中國電子東莞產(chǎn)業(yè)基地（東經(jīng)113°42ˊ41.95″、北緯22°50ˊ55.23″）。主要從事機頂盒、手機、投影儀、超級電容、電表及智能可穿戴設備等的生產(chǎn)加工，本公司在現有廠(chǎng)址內建設深科技東莞發(fā)展集成電路先進(jìn)封測和模組生產(chǎn)外殼注塑項目，新增生產(chǎn)塑膠外殼3360萬(wàn)套/年，該項目于2020年8月14日通過(guò)東莞市生態(tài)環(huán)境局審批同意建設，審批文號：東環(huán)建【2020】9687號。 。
竣工日期：2021年08月30日 。
環(huán)保設施調試始止時(shí)間：2021年8月30日-2021年11月29日。試生產(chǎn)期間擬委托開(kāi)展工程竣工環(huán)保驗收監測及環(huán)保驗收工作。
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